Top For Phone Tests de smartphones et accessoires
TP-Link est bien connu dans le domaine des réseaux WiFi.
La marque souhaitait se lancer sur le marché des smartphones et a profité du dernier Salon IFA de Berlin pour présenter ses Neffos X1 et X1 Plus, deux terminaux tournés vers le haut de gamme.
TP-Link souhaite que ses smartphones puissent jouer le rôle de « télécommande » dans le monde des objets connectés.
Outre leur finition métallique, les X1 et X1 Max présentent des courbes adoucies et biseautées.
Avec une épaisseur de respectivement 7,95 mm et 7,75 mm, ces deux smartphones sont plutôt fins et tiennent bien en main grâce à une face arrière doublement incurvée.
Le Neffos X1 embarque un écran HD 720p de 5 pouces, alors que le X1 Max a droit à un écran Full HD de 5,5 pouces.
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Les deux terminaux sont dotés d’un processeur octo-coeur Mediatek Helio P10 MT6755M (4 x 1,8GHz + 4 x 1GHz), d’un processeur graphique Mali-T860MP2, de 2Go/3Go de mémoire vive et de 16Go/32Go de mémoire de stockage extensible via une carte micro SD.
La partie photo est assurée par un capteur dorsal de 13 mégapixels et par un capteur frontal de 5MP.
En plus d’être compatibles avec les réseaux 4G LTE, ces deux smartphones sont équipés d’un lecteur d’empreintes digitales et de 2 emplacements nano SIM.
Les Neffos X1 et X1 Max devraient être commercialisés en France avant la fin de l’année à des tarifs débutant respectivement à 199 et 249 Euros.
Sources : Pocketnow, GSM Arena.
