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Des images du bloc photo arrière du Oppo Find X6 Pro sont récemment apparues sur la toile.
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Selon un post sur le réseau social chinois Weibo, le module photo dorsal du smartphone haut de gamme possède un revêtement appliqué en usine avec 4 orifices. Le trou du haut est pour le capteur T0F LIDAR, les deux trous circulaires du bas servent à acceuillir l’objectif principal et l’objectif ultra grand angle, et le dernier trou de forme rectangulaire est pour le téléobjectif.
Le logo Hasselblad confirme la poursuite de la collaboration avec ce dernier.
L’inscription à droite du téléobjectif confirme la présence du chip MariSilicon X d’Oppo, le processeur d’image créé en interne.
Le design du Oppo Find X6 Pro n’a pas encore été révélé dans son intégralité, mais selon les rumeurs celui-ci pourrait être dévoilé au mois de mars prochain.
Si on se base sur les spéculations actuelles, le Oppo Find X6 Pro devrait être équipé d’un écran incurvé 2K Samsung E6 de 6,82 pouces au taux de rafraîchissement de 120 Hz et d’un processeur Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.
Le module photo dorsal de forme circulaire devrait intégrer 4 capteurs : un objectif principal Sony IMX890 de 50 mégapixels, un objectif ultra grand angle Sony IMX890 de 50 MP, un téléobjectif Sony IMX890 de 50 MP et un capteur ToF LIDAR.
La partie photo avant est assurée par un capteur Sony IMX709 de 32 mégapixels.
La batterie de 5000 mAh supporte la charge rapide filaire de 100 W et la charge rapide sans fil de 50 W.
Le futur smartphone chinois sera certifié IP68 et résistera donc à l’eau et à la poussière.
