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Alors que le Qualcomm 5G Summit vient juste de se dérouler, la société américaine partage trois annonces liées à ses produits.
La première concerne la sortie de son nouveau SoC Snapdragon 778G 5G, un processeur milieu de gamme doté de caractéristiques haut de gamme.
Cette nouvelle puce proposera de bonnes performances pour le gaming, mais son point fort est son triple ISP qui lui permet de traiter simultanément le flux de trois capteurs photo, appuyé par un nouveau moteur d’intelligence artificielle.
La deuxième annonce concerne l’intégration de nouvelles capacités pour le système de modem-RF X65, comme la possibilité d’utiliser des ondes millimétriques (mmWave) étendues, une meilleure efficacité énergétique tout en permettant des performances supérieures.
Enfin, la troisième annonce concerne le nouveau design de référence 10 Gigabit 5G, alimentés par les premières solutions modem-RF 3GPP Release 16, les X65 et X62 5G M.2, qui prennent en charge une agrégation de spectre inégalée, la 5G sub-6 et la 5G mmWave à portée étendue, ainsi qu’une efficacité énergétique élevée.
Ces designs de référence au format Plug and Play M2 permettront aux OEM de réduire le temps de lancement de produits 5G haute performance.
