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Motorola : le prochain Moto X avec système de refroidissement

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Le futur Moto X se dévoile peu à peu depuis quelques jours et aujourd’hui, de nouvelles informations arrivent jusqu’à nous.

Une photo montrant les entrailles de la bête a récemment été publiée sur la toile.
A l’examen de ce cliché, on constate la présence d’un étrange tuyau en cuivre. Ce tuyau porte le nom de « caloduc » et il sert à dissiper au mieux la chaleur  et d’éviter ainsi les baisses de performances que l’on a souvent constatées sur plusieurs terminaux haut de gamme.

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N’en déduisez pas automatiquement que le processeur Qualcomm Snapdragon 820 qui équipera le prochain Moto X chauffera autant que son prédécesseur, le Snapdragon 810. Il s’agit d’une simple précaution de la part de Motorola afin d’offrir les meilleures performances thermiques à son futur smartphone.

Ce procédé a également été utilisé par Sony pour ses Xperia Z3+ (1 dissipateur) et Z5 (2 dissipateurs).

Source : Pocketnow.

A propos de Alex pour Top For Phone

Je suis passionné par les téléphones mobiles et d'ailleurs, je les collectionne! Mon second hobby : les voitures miniatures.

7 commentaires

  1. Ils ne compte pas faire un tel avec water cooling tant qu’ils y sont? Je trouve ca un peu stupide d’avoir des caloducs sur un telephone ^^

    • Non au contraire les Smartphones possède des processeurs très performant. Les caloduc vont non seulement permettre d’avoir une chauffe modéré, permettant ainsi de maintenir le SOC à sont plein potentiel durant les phases de jeux, Benchmarks, UHD etc.

      De plus chauffe réduite, gain d’autonomie donc qui du positive pour les utilisateurs. :)

  2. Excellente idée, d’ailleurs Samsung devrait faire de même pour le S7 et ses différentes versions.
    J’espère que tout les constructeurs suivront !

  3. Bien sûr qu’ils suivront.
    Ou bien ils trouveront un autre système, mais de toute façon les technologies sont suivies en peu de temps quand ça marche bien sûr. D’ailleurs MS a suivi sur le L950 en plus de Sony, et les premiers ont suivi l’exemple des processeurs des unités centrales d’ordinateurs qui avaient depuis longtemps un système de refroidissement liquide.

  4. Tous les phones HDG vont y passer s’ils veulent garder une chauffe modérée pour éviter le throttling. (Le s810 en est l’exemple)

    Appelé aussi heatpipe que l’on retrouve sur la grande majorité de ventirad CPU et GPU de nos PC. Il permet de conduire la chaleur plus rapidement qu’un métal plein grâce au phénomène de changement de phase du liquide en gaz qui absorbe plus de calorie. Mais il ne refroidit rien s’il n’y a pas de l’autre côté du heatpipe un dissipateur pour évacuer cette chaleur et ainsi faire revenir le gaz en liquide.
    C’est une question de bonne équilibre pour que le cycle se fasse sans problème.

  5. Il y a aussi les base à vapeur qui sont un dérivé d’un heatpipe qu’on a fait plus gros et carré mais ça reste le même principe.

    Après si ça ne suffira plus avec la montée de puissance il faudra trouver autre chose que les fabriquants de ventirad n’arrivent pas à mettre en place pour nos PC.
    Base avec diamant ou autres synthèse de carbone ???

    • Perso dans mon PC j’ai un Watercooling Custom qui est extrêmement efficace, d’ailleurs je comprends pas pourquoi Corsair, EK, Cooler Master etc ne font pas de Watercooling pour Smartphone, il y un énorme marché pour cela j’en suis persuadé !

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