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A ce jour, il existe seulement quatre fabricants de puces 5G : Qualcomm avec son Snapdragon X50, HiSilicon (Huawei) avec son Kirin Balong 5000, Samsung avec son Exynos 5100 et Mediatek avec son Helio M70.
Pour l’instant, seul Qualcomm vend son Snapdragon X50 aux constructeurs de smartphones.
« Snapdragon 855 Plus will raise the bar for elite gamers with the increase in CPU and GPU performance and elevate experiences for 5G, gaming, AI and XR, which is something our OEM customers look to us to deliver. Snapdragon 855 Plus is our most advanced mobile platform to date and will build upon the success of the 2019 Android flagship Snapdragon 855 5G mobile platform — Kedar Kondap, vice president, product management, Qualcomm Technologies, Inc. »
Ce 15 juillet 2019, le fondeur américain a annoncé son nouveau Snapdragon 855+, une puce qui booste les performances du modem X50.
Le Snapdragon 855+ intègre également un modem Snapdragon X24 4G LTE, s’additionnant à la 4ème génération multi-core Qualcomm AI Engine.
Les premiers terminaux équipés du nouveau processeur Qualcomm Snapdragon 855+ devraient apparaître dans le courant du second semestre de cette année 2019.
A quand l’intégration des puces 5G à l’intérieur des soc ? Jusqu’à maintenant ça tient plus à du bricolage qu’à une véritable integration.
Ces modems 5G sont encore trop gourmand en ressources pour être généralisé.
Sinon le S855+ est taillé pour les prochains phones gaming vu que la partie CPU et GPU est overclocké (un peu comme Asus avait fait avec son ROG Phone)
PS : J’aimerais voir aussi sortir des modèles »lite » avec le S730G afin de les rendre plus accessibles.