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Meizu Pro 7 : HiSilicon Kirin inside

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Le blogueur KJuma a récemment posté des photos du futur Meizu Pro 7 sur les réseaux sociaux chinois.
Ces images sont accompagnées de quelques infos concernant ses caractéristiques techniques.

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Le nouveau terminal signé Meizu serait ainsi équipé d’un écran incurvé ou borderless de 5,7 pouces.
Il intégrerait un capteur d’empreintes dans la dalle Corning Gorilla Glass, à la manière du Sense ID de Qualcomm.

Le Pro 7 devrait embarquer un processeur HiSilicon Kirin 960, un processeur Mali-G71, de 4Go à 6Go de RAM et  64Go/128Go de mémoire de stockage extensible par micro SD.

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En ce qui concerne la photo, ce terminal devrait disposer d’un capteur principal de 12 mégapixels d’origine Sony.

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Le Meizu Pro 7 est attendu dans toutes les bonnes cheminées pour Noël.

Au sujet de : Alex pour Top For Phone

Je suis passionné par les téléphones mobiles et d'ailleurs, je les collectionne! Mon second hobby : les voitures miniatures.

1 commentaire

  1. La prochaine innovation c’est le borderless. (Mettre de plus grand écran dans un châssis contenu)
    Ça ne va pas améliorer l’autonomie.

    Cet APN qui ressort me fait drôlement penser au jeu de la taupe. Attention de ne pas prendre un coup dessus.

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